Schimmeltemperatur bezitt sech op d'Uewerflächentemperatur vun der Schimmelhuelraum, déi am Kontakt mam Produkt am Sprëtzformprozess kënnt. Well et direkt den Ofkillungsquote vum Produkt an der Schimmelhuel beaflosst, wat e groussen Impakt op d'intern Leeschtung an d'Erscheinungsqualitéit vum Produkt huet.
1. Effekt vun der Schimmeltemperatur op d'Erscheinung vu Produkter.
Méi héich Temperatur kann d'Flëssegkeet vum Harz verbesseren, wat normalerweis d'Uewerfläch vum Produkt glat a glänzend mécht, besonnesch fir d'Uewerflächenheet vu Glasfaserverstäerkte Harzprodukter ze verbesseren. Zur selwechter Zäit verbessert et och d'Kraaft an d'Erscheinung vun der Fusiounslinn.
Wat d'Ätscht Uewerfläch ugeet, wann d'Schimmeltemperatur niddereg ass, ass et schwéier fir d'Schmelz d'Wurzel vun der Textur ze fëllen, wat d'Produktoberfläche glänzend mécht, an den "Transfer" kann net déi richteg Textur vun der Schimmelfläch erreechen . Den ideale Ätseffekt kann erreecht ginn andeems d'Schimmeltemperatur an d'Materialtemperatur erhéicht ginn.
2. Afloss op den internen Stress vum Produkt.
D'Bildung vum forméierende internen Stress gëtt grondsätzlech duerch déi ënnerschiddlech thermesch Schrumpfung während der Ofkillung verursaacht. Wann d'Produkt geformt gëtt, verlängert seng Ofkillung graduell vun der Uewerfläch bis zum Interieur, an d'Uewerfläch schrumpft a häert, an dann graduell an d'Bannenariichtung. An dësem Prozess gëtt intern Stress produzéiert wéinst dem Ënnerscheed an der Schrumpfgeschwindegkeet.
Wann de Rescht intern Stress am Plastiksdeel méi héich ass wéi d'elastesch Limit vum Harz, oder ënner der Erosioun vun enger bestëmmter chemescher Ëmwelt, ginn Rëss op der Uewerfläch vum Plastiksdeel geschéien. D'Studie vu PC a PMMA transparenten Harz weist datt de Rescht intern Stress an der Uewerflächeschicht kompriméiert ass an déi bannescht Schicht extensiv ass.
Den Uewerflächekompressiounsstress hänkt vu sengem Uewerflächekillungskonditioun of, an de kale Schimmel mécht de geschmollte Harz séier ofkillt, wat d'geformte Produkter méi héich intern intern Stress produzéieren.
D'Schimmeltemperatur ass déi Basisbedingung fir den internen Stress ze kontrolléieren. Wann d'Schimmeltemperatur liicht geännert gëtt, gëtt de Rescht intern Stress staark geännert. Allgemeng huet den akzeptablen internen Stress vun all Produkt a Harz seng niddregsten Schimmeltemperaturlimit. Wann Dir dënnwandegt oder laang Stroumdistanz formt, sollt d'Schimmeltemperatur méi héich sinn wéi de Minimum vun allgemenger Form.
3. Verbesseren Produit warping.
Wann den Design vum Killsystem vun der Schimmel onverständlech ass oder d'Schimmeltemperatur net richteg kontrolléiert gëtt, an d'Plastiksdeeler sinn net genuch ofgekillt, da wäert et d'Plastiksdeeler verdréien.
Fir d'Temperaturkontrolle vun der Schimmel, den Temperaturdifferenz tëscht der positiver Schimmel an der negativer Schimmel, dem Schimmelkär an der Schimmelmauer, d'Schimmelmauer an d'Insert sollen no de strukturelle Charakteristiken vun de Produkter bestëmmt ginn, fir ze kontrolléieren d'Kühlschrumpf vun all Deel vun der Form. No der Demoulding tendéieren d'Plastiksdeeler an d'Traktiounsrichtung mat méi héijer Temperatur ze béien, sou datt d'Orientéierungsschrumpfendifferenz kompenséiert gëtt an d'Plastiksdeeler no dem Orientéierungsgesetz kräizen. Fir d'Plastiksdeeler mat komplett symmetrescher Form a Struktur, sollt d'Schimmeltemperatur deementspriechend konsequent gehale ginn, sou datt d'Ofkillung vun all Deel vum Plastiksdeel ausgeglach ass.
4. Afloss op d'Schimmelschrumpfung vum Produkt.
Déi niddreg Schimmeltemperatur beschleunegt d'molekulare "Gefriessorientéierung" a vergréissert d'Dicke vun der gefruerener Schicht vun der Schmelz am Schimmelhuelraum, während déi niddreg Schimmeltemperatur de Wuesstum vun der Kristalliséierung behënnert, sou datt d'Schimmelschrumpfung vun de Produkter reduzéiert gëtt. Am Géigendeel, wann d'Schimmeltemperatur héich ass, killt d'Schmelz lues of, d'Entspanungszäit ass laang, d'Orientéierungsniveau ass niddereg, an et ass gutt fir d'Kristalliséierung, an d'tatsächlech Schrumpfung vum Produkt ass méi grouss.
5. Afloss op déi waarm Verformungstemperatur vum Produkt.
Besonnesch fir kristallin Plastik, wann d'Produkt bei enger méi niddereger Schimmeltemperatur geformt gëtt, ginn d'molekulare Orientéierung an d'Kristalliséierung direkt gefruer, an d'molekulare Kette gëtt deelweis nei arrangéiert a kristalliséiert an enger méi héijer Temperaturëmfeld oder sekundärer Veraarbechtungsbedéngungen, wat d'Produkt verformt bei oder souguer vill méi niddereg wéi d'thermesch Verformungstemperatur (HDT) vum Material.
De richtege Wee ass d'recommandéiert Schimmeltemperatur no bei senger Kristalliséierungstemperatur ze benotzen fir d'Produkt voll an der Sprëtzmolerei ze kristalliséieren an d'Post-Kristalliséierung a Post-Schrumpfung an der héijer Temperaturëmfeld ze vermeiden.
An engem Wuert, Schimmeltemperatur ass ee vun de meescht Basis Kontrollparameter am Sprëtzformprozess, an et ass och déi primär Considératioun am Schimmeldesign.
Säin Afloss op d'Formatioun, d'sekundär Veraarbechtung an d'endgülteg Notzung vu Produkter kann net ënnerschat ginn.
Post Zäit: 23-12-22