Wéi d'COVID-19 Pandemie weidergeet an d'Nofro fir Chips weider eropgeet a Secteuren rangéiert vu Kommunikatiounsausrüstung bis Konsumentelektronik bis Autoen, gëtt de weltwäite Mangel u Chips verstäerkt.
Chip ass e wichtege Basisdeel vun der Informatiounstechnologieindustrie, awer och eng Schlësselindustrie déi de ganzen High-Tech Feld beaflosst.
Een eenzegen Chip maachen ass e komplexe Prozess deen Dausende vu Schrëtt involvéiert, an all Etapp vum Prozess ass voller Schwieregkeeten, dorënner extrem Temperaturen, Belaaschtung fir héich invasiv Chemikalien, an extrem Propretéit Ufuerderunge. Plastik spillt eng wichteg Roll am Halbleiter Fabrikatiounsprozess, antistatesch Plastik, PP, ABS, PC, PPS, Fluormaterialien, PEEK an aner Plastik gi wäit am Halbleiter Fabrikatiounsprozess benotzt. Haut kucke mir e puer vun den Uwendungen PEEK an Hallefleitungen huet.
Chemesch mechanesch Schleifen (CMP) ass eng wichteg Etapp vum Hallefleitproduktiounsprozess, dee strikt Prozesskontrolle erfuerdert, strikt Reguléierung vun der Uewerflächeform an der Uewerfläch vun der Héichqualitéit. D'Entwécklung Trend vun Miniaturiséierung stellt weider méi héich Ufuerderunge fir Prozess Leeschtung, sou datt d'Leeschtung Ufuerderunge vun CMP fix Ring ëmmer méi héich sinn.
De CMP Ring gëtt benotzt fir de Wafer op der Plaz während dem Schleifprozess ze halen. D'Material ausgewielt soll kraazt a Kontaminatioun op der wafer Uewerfläch vermeiden. Et ass normalerweis aus Standard PPS gemaach.
PEEK weist héich Dimensiounsstabilitéit, Liichtegkeet vun der Veraarbechtung, gutt mechanesch Eegeschaften, chemesch Resistenz a gutt Verschleißbeständegkeet. Am Verglach mam PPS-Ring, huet DEN CMP fixéierte Ring aus PEEK méi Verschleißbeständegkeet an duebel Liewensdauer, sou datt d'Downtime reduzéiert gëtt an d'Produktivitéit vum Wafer verbessert.
Wafer Fabrikatioun ass e komplexen an usprochsvollen Prozess deen d'Benotzung vu Gefierer erfuerdert fir Wafers ze schützen, ze transportéieren an ze späicheren, sou wéi Front Open Wafer Transfer Boxen (FOUPs) a Wafer Kuerf. Semiconductor Carrier sinn an allgemeng Iwwerdroungsprozesser a Säure- a Basisprozesser opgedeelt. Temperatur Ännerungen während Heizung an Ofkillungsprozesser a chemesche Behandlungsprozesser kënnen Ännerungen an der Gréisst vun de Wafer Carrier verursaachen, wat zu Chipkratzer oder Rëss resultéiert.
PEEK ka benotzt ginn fir Gefierer fir allgemeng Iwwerdroungsprozesser ze maachen. Den antistatesche PEEK (PEEK ESD) gëtt allgemeng benotzt. PEEK ESD huet vill exzellent Properties, dorënner Verschleißbeständegkeet, chemesch Resistenz, Dimensiounsstabilitéit, antistatesch Eegeschafte a nidderegen Degas, déi hëllefen Partikelkontaminatioun ze vermeiden an d'Zouverlässegkeet vum Waferhandhabung, Lagerung an Transfert ze verbesseren. Verbesseren d'Performance Stabilitéit vun viischt oppen wafer Transfermaart Këscht (FOUP) a Blummen Kuerf.
Holistic Mask Box
Lithographie Prozess fir grafesch Mask benotzt muss propper gehale ginn, halen un Liicht Cover all Stëbs oder kraazt an Projektioun Imaging Qualitéit Degradatioun, dofir, Mask, ob an der Fabrikatioun, Veraarbechtung, Versand, Transport, Stockage Prozess, all brauchen Kontaminatioun vun Mask ze vermeiden an Partikel Impakt wéinst der Kollisioun a Reiwung Mask Propretéit. Wéi d'Halbleiterindustrie ufänkt extrem ultraviolet Liicht (EUV) Schattentechnologie aféieren, ass d'Ufuerderung fir EUV Masken fräi vu Mängel ze halen méi héich wéi jee.
PEEK ESD Offlossquantitéit mat héich hardness, kleng Partikelen, héich Propretéit, antistatic, chemesch corrosion Resistenz, zouzedrécken Resistenz, hydrolyse Resistenz, excellent dielektresch Kraaft an excellent Resistenz zu Stralung Leeschtung Fonctiounen, am Prozess vun Produktioun, Transmissioun an Veraarbechtung Mask, kann de Mask Blat gespäichert a gerénger Entgasung a gerénger ionescher Kontaminatioun vun der Ëmwelt.
Chip Test
PEEK weist exzellent Héichtemperaturresistenz, Dimensiounsstabilitéit, geréng Gasverëffentlechung, geréng Partikeloffall, chemesch Korrosiounsbeständegkeet, an einfach Bearbechtung, a ka fir Chiptesten benotzt ginn, dorënner Héichtemperatur Matrixplacke, Testplazen, flexibel Circuitboards, Prefiring Testtanks , an Stecker.
Zousätzlech, mat der Erhéijung vun der Ëmweltbewosstsinn fir Energiespueren, Emissiounsreduktioun a Plastiksverschmotzungsreduktioun, plädéiert d'Halbleiterindustrie gréng Fabrikatioun, besonnesch d'Demande vum Chipmaart ass staark, an d'Chipproduktioun brauch Waferboxen an aner Komponenten Nofro ass enorm, d'Ëmwelt. Impakt kann net ënnerschat ginn.
Dofir botzt d'Halbleiterindustrie a recycléiert Waferboxen fir den Offall vu Ressourcen ze reduzéieren.
PEEK huet minimale Leeschtungsverloscht no widderholl Heizung an ass 100% recycléierbar.
Post Zäit: 19-10-21